特許
J-GLOBAL ID：200903040141198596
突起電極およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-132747
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326108
出願日： 1993年05月11日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：
【要約】【構成】 半導体装置11のアルミニウム電極12上に、開口部を有する絶縁膜13と、金属膜14と、感光性樹脂15とを有し、感光性樹脂15の周囲は導電性被膜17で覆われ、導電性被膜17と金属膜14が接触する突起電極およびその製造方法。【効果】 突起電極の核として弾性の高い感光性樹脂を用いている。このため、接続時の熱応力および機械的応力を効果的に吸収し、しかも従来の突起電極に比較して根元強度が大きいため、接続方法に関わらず実装品質を安定させる効果がある。従来構造に比較してより微細な接続に適する。
請求項（抜粋）：
半導体装置のアルミニウム電極上に設ける開口部を有する絶縁膜と、金属膜と、金属膜上に設ける感光性樹脂と、感光性樹脂の表面領域と金属膜とを被覆する導電性被膜とを備え、導電性被膜と金属膜が接触し、導電性被膜と感光性樹脂とにより突起電極を構成することを特徴とする突起電極。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 21/92 C
, H01L 21/92 D
, H01L 21/92 F
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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