配線板の製造法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-039351
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235519
出願日： 1992年02月26日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：

【要約】【目的】ニッケルめっきと金めっきとの密着性に優れた配線板の製造法を提供すること。【構成】絶縁基板表面に形成した銅回路にニッケルめっきを行なった後、さらにニッケルめっきを施し連続して金めっきを行なうこと。

請求項（抜粋）：