特許

J-GLOBAL ID：200903040201165480

光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置

発明者： 松澤 勝敏
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-085280
公開番号（公開出願番号）：特開2006-265370
出願日： 2005年03月24日
公開日（公表日）： 2006年10月05日
要約：

【課題】硬化性、流動性が良好でかつ透湿性が低い特性を有し、CCD用途に好適に用いることができる光半導体封止用エポキシ樹脂組成、及びこれを用いてなる、結露が起こりにくく耐湿信頼性が高いCCD用の光半導体装置を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、及び(D)無機充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記無機充填材として比表面積が10m2/g以上100m2/g以下であるシリカゲル、ゼオライト、及び活性アルミナから選ばれた少なくとも1種の多孔質材(d1)を含むことを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、及び(D)無機充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記無機充填材として比表面積が10m2/g以上100m2/g以下であるシリカゲル、ゼオライト、及び活性アルミナから選ばれた少なくとも1種の多孔質材(d1)を全エポキシ樹脂組成物中に50重量%以上85重量%以下の割合で含むことを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 C ,  H01L23/30 F

Fターム (29件)：

4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AD07 ,  4J036DA02 ,  4J036DC41 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC20 ,  4M109GA01

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体素子収納用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-019959   出願人：京セラ株式会社
• 特開平4-312963号公報(第2〜5頁)