特許
J-GLOBAL ID：200903040221586597
プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-209033
公開番号（公開出願番号）：特開平8-046355
出願日： 1994年07月29日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：
【要約】【目的】 プリント配線板のスルーホールの外表面に導体パターンを形成できるプリント配線板の製造方法を提供する。【構成】 プリント配線板用積層板に適数個の透孔を穿孔する第1工程、適数個の透孔を穿設したプリント配線板用積層板の片面又は両面に感光性フィルムをラミネートする第2工程、感光性フィルムの前記適数個の透孔より選択された一部又は全部の透孔のいづれかの片側開口面を覆う適宜形状の区画部を露光又は描画する第3工程、露光レジスト像又は描画レジスト像を現像する第4工程、現像により露出した透孔開口部側銅箔面、透孔内壁面、及び現像レジスト像により閉塞された透孔底部閉塞面に無電解銅めっき膜を形成し必要によって更に電解めっき膜を形成して有底状の銅めっき管を得る第5工程、前記露光レジスト像又は描画レジスト像を剥離除去する第6工程を経ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
プリント配線板の製造方法において、プリント配線板用積層板に適数個の透孔を穿孔する第1工程、適数個の透孔を穿設したプリント配線板用積層板の片面又は両面に感光性フィルムをラミネートする第2工程、ラミネートされた感光性フィルムの前記適数個の透孔より選択された一部又は全部の透孔のいづれかの片側開口面を覆う適宜形状の区画部を露光又は描画する第3工程、露光レジスト像又は描画レジスト像を現像する第4工程、現像により露出した透孔開口部側銅箔面、透孔内壁面、及び現像レジスト像により閉塞された透孔底部閉塞面に無電解銅めっき膜を形成し必要によって更に電解めっき膜を形成して有底状の銅めっき管を得る第5工程、前記露光レジスト像又は描画レジスト像を剥離除去する第6工程を経ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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