特許
J-GLOBAL ID：200903040221679110

電子部品およびその製造方法

発明者：
丹南 裕一

丹南 裕一 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 岡田 全啓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-245651
公開番号（公開出願番号）：特開2002-057234
出願日： 2000年08月14日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
要約：
【要約】【課題】 高機能化にともなう多端子化に対応することができ、製造工程の簡略化が可能となる構造の電子部品と、その製造方法を得る。【解決手段】 電子部品10は、回路の構成された基板12を含む。基板12の端部に、電極の形成された凹部14を形成する。基板12の一方面上の4つの角部に、接合用の電極16を形成し、金属ケース22を搭載する。金属ケース22は被覆部24を含み、被覆部24の角部を挟む辺に対して斜めとなるように、脚部26を形成する。脚部26の先端部に、脚部26に対して折れ曲がるように足28を形成する。足28を基板12の電極に接合し、金属ケース22を固定する。金属ケース22には、長爪部32と短爪部34とからなる爪30を形成し、金属ケース22の位置決め用として用いてもよい。
請求項（抜粋）：
基板と、前記基板を覆う金属ケースとを含む電子部品であって、前記金属ケースの角部において前記角部を挟む2つの辺に対して斜めとなるように形成される脚部、前記脚部の先端において前記基板の面に平行となるようにして前記脚部に対して折れ曲がるように形成される足、および前記足に対応する部分において前記基板の一方面側に形成される接合用の電極を含み、前記足が前記接合用の電極に接合された、電子部品。
IPC (3件)：
H01L 23/02 ,  H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 512
FI (3件)：
H01L 23/02 J ,  H05K 3/34 507 C ,  H05K 3/34 512 A
Fターム (5件)：
5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB03 ,  5E319CC33 ,  5E319CD51
引用特許：
審査官引用 (5件)
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