特許

J-GLOBAL ID：200903040222487649

検査電極を有する配線回路基板構造

発明者： 藤井 かおる ,  塚本 健人
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-107705
公開番号（公開出願番号）：特開平10-300819
出願日： 1997年04月24日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：

【要約】【課題】 被検査体を傷つけないで、被検査体との電気的接続信頼性を向上させる検査電極を有する配線回路基板構造を提供する。【解決手段】 検査電極11の下部から水平方向へ導体配線パターン6が延伸し、その端部にてさらに下部の導体配線パターン4とビアホール7にて接続されている。この水平方向へ延伸した導体配線パターン6の下部の絶縁樹脂層5はゴム弾性を有しており、詳しくは弾性率が常温で106 〜108 Paからなる絶縁樹脂で形成されている。

請求項（抜粋）：

絶縁樹脂層と導体配線パターンを交互に積層してなる多層配線板において、前記導体配線パターンと電気的に接続された検査電極であって、前記検査電極から少なくとも1本以上水平方向へ延伸する導体配線パターンの下部絶縁樹脂層が弾性を有することを特徴とする配線回路基板構造。

IPC (4件)：

G01R 31/28 ,  G01R 31/02 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

G01R 31/28 M ,  G01R 31/02 ,  H05K 3/00 T ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 接続装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-026895   出願人：株式会社日立製作所
• プローブ構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-199625   出願人：日東電工株式会社