特許
J-GLOBAL ID：200903057020452193
接続装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-026895
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283280
出願日： 1995年02月15日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：
【要約】【目的】 検査対象について、多点かつ高密度で接触できる接触端子を有する接続装置およびその製造方法を提供する。【構成】 接触端子103を形成するための型となる穴を、シリコンウエハの異方性エッチングにより形成して、この型を用いて、接触端子103、ポリイミド膜よりなる絶縁フィルム104および引き出し用配線105を形成する。更に、該絶縁フィルム104と配線基板107との間に、緩衝層108および基板109となるシリコンウエハを挾みこんで一体とし、型を除去する。その後、配線基板107の電極110aに、引き出し用配線105をはんだ111で接続する。
請求項（抜粋）：
検査対象と電気的に接触して、電気信号を授受するための接続装置であって、検査対象と電気的に接触するための複数個の接触端子と、各接触端子から引出される引出し用配線とを備え、前記接触端子は、結晶性の型材を異方性エッチングして得られる先端が尖った形状のエッチング穴に充填して得られる形態を有する突起で構成され、該突起は、少なくともその先端側に、導電性部分を有することを特徴とする接続装置。
IPC (3件)：
H01L 21/66
, G01R 1/073
, G01R 31/26
