特許

J-GLOBAL ID：200903040243367805

ダイシング用基材フィルム

発明者： 野口 克弘 ,  天野 詠一 ,  漆原 達也
出願人/特許権者： 大倉工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-342942
公開番号（公開出願番号）：特開2000-173951
出願日： 1998年12月02日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
要約：

【要約】【課題】 均一拡張性に優れ、適度な引張弾性率を有し、更に層間剥離を起こすことのないダイシング用の基材フィルムを提供すること。【解決手段】 少なくとも三層以上の多層フィルムであって、芯層がポリプロピレンを主体とし、ゴム弾性を有し、かつ明確な融点を持つ樹脂からなり、該芯層に接する層が直鎖状低密度ポリエチレンからなることを特徴とするダイシング用基材フィルム。

請求項（抜粋）：

少なくとも三層以上の多層フィルムであって、芯層がポリプロピレンを主体とし、ゴム弾性を有し、かつ明確な融点を持つ樹脂からなり、該芯層に接する層が直鎖状低密度ポリエチレンからなることを特徴とするダイシング用基材フィルム。

IPC (2件)：

H01L 21/301 ,  B32B 27/32

FI (2件)：

H01L 21/78 M ,  B32B 27/32 Z

Fターム (22件)：

4F100AK03B ,  4F100AK07B ,  4F100AK63A ,  4F100AK63C ,  4F100AL05B ,  4F100AL09B ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100DD07A ,  4F100EJ39A ,  4F100EJ91 ,  4F100GB41 ,  4F100GB90 ,  4F100JA04B ,  4F100JA11B ,  4F100JA12B ,  4F100JK06 ,  4F100JK07 ,  4F100JK07B ,  4F100JK16

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 積層フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-159503   出願人：宇部レキセン株式会社, 宇部興産株式会社
• 粘着テープ用基材、粘着テープ及び離型テープ付き粘着テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-006759   出願人：呉羽化学工業株式会社
• 半導体ウエハ固定用粘着テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-092094   出願人：古河電気工業株式会社
• 半導体ウエハ固定用粘着テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-326500   出願人：古河電気工業株式会社