特許

J-GLOBAL ID：200903040246604980

銅メッキ回路層付銅張積層板及びその銅メッキ回路層付銅張積層板を用いたプリント配線板の製造方法

発明者： 山本 拓也 ,  障子口 隆
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 田中 大輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-163743
公開番号（公開出願番号）：特開2002-359454
出願日： 2001年05月31日
公開日（公表日）： 2002年12月13日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】ファインピッチ回路を備えたプリント配線板に加工した際の回路形状のアスペクト比を、従来よりも優れた形状とすることの出来る銅メッキ回路層付銅張積層板及びプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】セミアディティブ法でプリント配線板を製造するための銅メッキ回路層を備えた銅メッキ層付銅張積層板において、特定のエッチング液を用いた場合の、前記銅メッキ回路層を構成する析出銅の溶解速度(Vsp)と、前記外層銅箔層を構成する銅の溶解速度(Vsc)との比であるRv値=(Vsc/Vsp)が1.0以上となる関係を満足する銅メッキ回路層と外層銅箔層とを備えたことを特徴とする銅メッキ回路層付銅張積層板を用いて、プリント配線板の製造を行うことによる。

請求項（抜粋）：

セミアディティブ法でプリント配線板を製造するための銅メッキ回路層を備えた銅メッキ回路層付銅張積層板において、特定のエッチング液を用いた場合の、前記銅メッキ回路層を構成する析出銅の溶解速度(Vsp)と、前記外層銅箔層を構成する銅の溶解速度(Vsc)との比であるRv値=(Vsc/Vsp)が1.0以上となる関係を満足する銅メッキ回路層と外層銅箔層とを備えたことを特徴とする銅メッキ回路層付銅張積層板。

IPC (7件)：

H05K 3/18 ,  C23F 1/00 103 ,  C23F 1/02 ,  C23F 1/18 ,  C25D 5/48 ,  C25D 7/00 ,  H05K 3/06

FI (8件)：

H05K 3/18 G ,  C23F 1/00 103 ,  C23F 1/02 ,  C23F 1/18 ,  C25D 5/48 ,  C25D 7/00 J ,  H05K 3/06 D ,  H05K 3/06 N

Fターム (38件)：

4K024AA09 ,  4K024AB01 ,  4K024AB08 ,  4K024AB19 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024DB09 ,  4K024FA05 ,  4K024FA10 ,  4K024GA16 ,  4K057WA13 ,  4K057WB04 ,  4K057WB17 ,  4K057WC10 ,  4K057WE03 ,  4K057WE08 ,  4K057WE25 ,  4K057WG10 ,  4K057WN01 ,  5E339AB02 ,  5E339AD03 ,  5E339BC02 ,  5E339BD06 ,  5E339BD08 ,  5E339BE13 ,  5E339BE17 ,  5E339GG02 ,  5E343AA02 ,  5E343AA13 ,  5E343AA14 ,  5E343AA17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343CC62 ,  5E343DD43 ,  5E343ER16 ,  5E343ER18 ,  5E343GG08

引用特許：

出願人引用 (1件)

• プリント基板製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-344358   出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (1件)

• プリント基板製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-344358   出願人：株式会社日立製作所