特許
J-GLOBAL ID：200903040263624022

外観検査装置

発明者：
岡野 勲

岡野 勲 について


出願人/特許権者：
オカノ電機株式会社

オカノ電機株式会社 について


代理人 (1件)： 長門 侃二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-151033
公開番号（公開出願番号）：特開2000-337843
出願日： 1999年05月31日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：
【要約】【課題】 微小なチップ状の電子部品の外観を効率的に検査することのできる簡易な構成の外観検査装置を提供する。【解決手段】 略直方体形状をなすチップ状の電子部品Pを載置して一方向に搬送するベルトコンベア機構3の搬送路に沿って、該電子部品の上面およびその左右の各側面をそれぞれ撮像して外観検査に供する第1〜第3のカメラ11,21,31を設けると共に、電子部品の下面を第4のカメラ41による撮像に供するべく、ベルトコンベア機構の下流側において電子部品Pの上面をその表面に粘着保持してベルトコンベア機構から移し替えることで、該電子部品の下面を露呈させながら搬送する搬送ドラム4を設ける。
請求項（抜粋）：
略直方体形状をなすチップ状の電子部品を載置して一方向に搬送する第1の搬送機構と、この第1の搬送機構の搬送路に沿って設けられて前記電子部品の上面およびその搬送方向と直交する2つの側面をそれぞれ撮像して外観検査に供する第1〜第3の撮像手段と、前記第1の搬送機構がなす搬送路の下流側に設けられて該第1の搬送機構により搬送された電子部品の上面を、その表面の粘着面に粘着保持して該電子部品を前記搬送機構上から移し替えて搬送する第2の搬送機構と、この第2の搬送機構により搬送される電子部品の下面を撮像して外観検査に供する第4の撮像手段とを具備したことを特徴とする外観検査装置。
IPC (3件)：
G01B 11/30 ,  G01N 21/84 ,  G01N 21/85
FI (3件)：
G01B 11/30 A ,  G01N 21/84 C ,  G01N 21/85 Z
Fターム (30件)：
2F065AA49 ,  2F065BB05 ,  2F065BB15 ,  2F065CC25 ,  2F065DD00 ,  2F065DD06 ,  2F065DD14 ,  2F065FF04 ,  2F065FF42 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ05 ,  2F065JJ09 ,  2F065JJ19 ,  2F065JJ26 ,  2F065PP11 ,  2F065PP15 ,  2F065PP16 ,  2F065RR00 ,  2F065TT01 ,  2F065TT03 ,  2G051AA01 ,  2G051AA73 ,  2G051AB20 ,  2G051CA04 ,  2G051CA07 ,  2G051CB01 ,  2G051CB05 ,  2G051CD07 ,  2G051DA01 ,  2G051DA08
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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