特許

J-GLOBAL ID：200903040275414473

切削具、切削加工装置及び電子部品の製造方法

発明者： 谷脇 宏治 ,  鈴木 輝
出願人/特許権者： TDK株式会社
代理人 (1件)： 阿部 美次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-349774
公開番号（公開出願番号）：特開2005-111617
出願日： 2003年10月08日
公開日（公表日）： 2005年04月28日
要約：

【課題】切断と研削加工が同時に行え、加工工程の複合化によるコストダウン、加工時間の短縮及び加工精度の向上が可能であり、また、複雑な形状の研削加工が切断と同時に行える電子部品加工用切削具、切削加工装置及び電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】切削具は複数の切削刃と、回転軸とを含む。複数の切削刃1、2は、円板形に形成され、円周で切削を行う回転切削刃であって、中心が回転軸と同軸上に組み合わされる。複数の切削刃の内少なくとも一つの切削刃1は、他の切削刃より大径に形成される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数の切削刃と、回転軸とを含む電子部品加工用切削具であって、 前記複数の切削刃は、円板形に形成され、円周で切削を行う回転切削刃であって、中心が前記回転軸と同軸上に組み合わされ、 前記複数の切削刃の内少なくとも一つの切削刃は、他の切削刃より大径に形成されている 切削具。

IPC (3件)：

B24D5/12 ,  B24B9/00 ,  B24D3/00

FI (3件)：

B24D5/12 Z ,  B24B9/00 601B ,  B24D3/00 350

Fターム (12件)：

3C049AA03 ,  3C049AA09 ,  3C049CB03 ,  3C063AA02 ,  3C063AB03 ,  3C063BA32 ,  3C063BB02 ,  3C063BC03 ,  3C063EE01 ,  3C063EE23 ,  3C063EE29 ,  3C063EE31

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 電子部品素子の研磨方法及び研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-220182   出願人：株式会社村田製作所
• 圧電素子のベベル面加工方法および圧電素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-196194   出願人：株式会社村田製作所