特許

J-GLOBAL ID：200903040277951816

撮像装置及びその製造方法

発明者： 小林 泉 ,  渡辺 直行 ,  森屋 晋
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 廣田 浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-142887
公開番号（公開出願番号）：特開2007-317719
出願日： 2006年05月23日
公開日（公表日）： 2007年12月06日
要約：

【課題】撮像素子の受光領域と当該受光領域上に配設される透明部材との密着性及び平行性に優れ、小型化が可能であって、更に高い信頼性を有する撮像装置、及び当該撮像装置を効率的に量産することが可能な製造方法の提供。【解決手段】本発明の撮像装置は、撮像素子103、当該撮像素子103の受光領域104上を覆って、当該撮像素子103に固着された透明部材106を具備し、前記透明部材106の前記撮像素子103への固着面には、前記受光領域104を囲繞する凹部106L、106Vが設けられ、当該凹部106L、106Vに前記接着材105が受容されてなることを特徴とする。本発明の撮像装置の製造方法は、透明部材に撮像素子の受光領域を囲繞する凹部を形成する工程、前記凹部に接着材を配置する工程、及び前記透明部材を、前記接着材を介して前記撮像素子上に配設する工程を具備することを特徴とする。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

支持基板と、 前記支持基板上に搭載された撮像素子と、 前記撮像素子の受光領域上を覆って、当該撮像素子に固着された透明部材とを具備し、 前記透明部材の前記撮像素子への固着面には、前記受光領域を囲繞する凹部が設けられ、 前記凹部と撮像素子の間に接着材が配設されてなることを特徴とする撮像装置。

IPC (2件)：

H01L 27/14 ,  H01L 23/02

FI (4件)：

H01L27/14 D ,  H01L23/02 B ,  H01L23/02 F ,  H01L23/02 J

Fターム (8件)：

4M118AB01 ,  4M118GC07 ,  4M118GD04 ,  4M118HA02 ,  4M118HA11 ,  4M118HA24 ,  4M118HA25 ,  4M118HA30

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-197393   出願人：京セラ株式会社
• 固体撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-127176   出願人：キヤノン株式会社