特許

J-GLOBAL ID：200903040291006164

試料加工方法

発明者： 上妻 敏明 ,  吉沢 幸男 ,  會澤 恵 ,  丸山 英樹
出願人/特許権者： 株式会社日立ハイテクノロジーズ ,  株式会社日立サイエンスシステムズ
代理人 (1件)： 平木 祐輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-074365
公開番号（公開出願番号）：特開2004-276103
出願日： 2003年03月18日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：

【課題】加工対象試料上に散在する加工箇所の加工順序を適正化するFIB加工装置の提供。【解決手段】複数の行程を必要とするFIB加工において、加工順序を適切なものに並び替えて実行することにより、ステージ移動距離の短縮、ステージ回転回数の削減及び加工の種類選択のための機構切換え回数削減を実現し、トータル加工時間の短縮と加工精度の向上を図る。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

並進及び回転可能なステージに保持された試料に対して斜め方向から集束イオンビームを照射して加工する試料加工方法において、 試料の加工を、同じ前提条件のもとにステージ移動、ビーム種別の変更及び加工種別の変更を行わずに加工できる最小加工単位の集合に分割するステップと、 未加工である複数の最小加工単位の中から、現在のステージ、ビーム種別及び加工種別の状態との関係をもとに次に加工すべき最小加工単位を探索するステップと、 前記探索された最小加工単位の加工を行うステップとを含むことを特徴とする試料加工方法。

IPC (4件)：

B23K15/00 ,  G01N1/28 ,  H01J37/20 ,  H01J37/317

FI (5件)：

B23K15/00 508 ,  H01J37/20 Z ,  H01J37/317 D ,  G01N1/28 G ,  G01N1/28 F

Fターム (24件)：

2G052AA00 ,  2G052AA13 ,  2G052AD32 ,  2G052AD52 ,  2G052EC16 ,  2G052EC22 ,  2G052EC23 ,  2G052GA34 ,  2G052HA12 ,  2G052HC02 ,  2G052HC15 ,  2G052HC34 ,  2G052HC43 ,  2G052JA07 ,  2G052JA09 ,  4E066BA13 ,  5C001AA03 ,  5C001AA04 ,  5C001AA06 ,  5C001BB07 ,  5C001CC08 ,  5C034DD05 ,  5C034DD06 ,  5C034DD09

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 検査・解析方法および試料作製装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-169049   出願人：株式会社日立製作所