特許

J-GLOBAL ID：200903040345553077

ヒートシンク装置

発明者： 千葉 博 ,  加賀 邦彦 ,  大串 哲朗
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-137341
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299871
出願日： 2001年05月08日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：

【要約】【課題】 コンパクトな構造を有し、冷却性能の高いヒートシンクを提供する。【解決手段】 気流を送出するファンと、発熱体に装着される基盤と、基盤上に設けられ、ファンからの気流を取り込む開口部、および、封止部が形成された第1の板状フィンと、第1の板状フィンを覆う天板とを備えたヒートシンク装置であって、第1の板状フィンには孔が設けられており、開口部から取り込まれ、孔から噴出した気流が衝突する基盤上の位置に、さらに第2のフィンが設けられているヒートシンク装置を提供する。

請求項（抜粋）：

気流を送出するファンと、発熱体に装着される基盤と、該基盤上に設けられ、ファンからの気流を取り込む開口部、および、封止部が形成された第1の板状フィンと、該第1の板状フィンを覆う天板とを備えたヒートシンク装置であって、第1の板状フィンには孔が設けられており、開口部から取り込まれ、前記孔から噴出した気流が衝突する基盤上の位置に、さらに第2のフィンが設けられているヒートシンク装置。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/467

FI (4件)：

H05K 7/20 H ,  H05K 7/20 G ,  H01L 23/36 Z ,  H01L 23/46 C

Fターム (9件)：

5E322AA01 ,  5E322BA01 ,  5E322BA05 ,  5E322BB10 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA24 ,  5F036BB05 ,  5F036BB06

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 高発熱素子の冷却構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-030060   出願人：株式会社ピーエフユー
• 発熱素子の冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-298579   出願人：株式会社ピーエフユー
• 冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-369084   出願人：株式会社デンソー