ラミネート化構造体を製造する方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田敬 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-514057
公開番号（公開出願番号）：特表2003-506860
出願日： 1999年11月30日
公開日（公表日）： 2003年02月18日
要約：

【要約】不透明、着色または反射性である少なくとも2層の層(12、14)と、その層(12、14)の間に光重合性接着剤組成物(26)を有する構造をラミネートする方法。層の片方または両方(12、14)が、400nm〜1200nmの範囲の波長において化学放射線に対して透過性である。光重合性接着剤組成物(26)は、放射線透過性層の特定のスペクトル領域において放射線を吸収する。硬化(28)は、放射線透過性層を通して特定のスペクトル領域において放射線を向けることによりなされて、ラミネート化構造体が生成される。集積回路基板上のアンダーフィルフリップチップアセンブリ(10)を、上述の方法により作成することができる。光重合性接着剤組成物(26)は、位置合わせした集積チップ(12)の片面または両面に直接適用可能で、回路基板(14)または集積回路基板(14)上で位置合わせしたチップ(12)は、光重合性接着剤組成物(26)で毛管アンダーフィルすることができ、これは後に硬化される(28)。データ保存ディスクもまた、本発明の方法により作成することができる。

請求項（抜粋）：

a)少なくとも2層の層と前記層間に光重合性接着剤組成物とを含む構造を提供する工程と、 1)前記層の少なくとも1層が不透明でありまたは着色されていて、400nm〜1200nmの1つ以上の波長を有する特定のスペクトル領域において化学放射線に対して透過性があり、前記層がセルロースおよびオレフィン官能性が実質的になく、 2)前記光重合性組成物が光重合性部分と光開始剤とを含み、前記放射線透過層の前記特定のスペクトル領域において化学放射線を吸収し、前記光重合性部分がヒドロシリル化、カチオンまたはジアルキルアミノベンゾフェノン増感剤を用いない遊離基重合プロセスにおいて重合可能であり、 b)前記特定のスペクトル領域内の化学放射線を前記放射線透過層を通して、前記光重合性組成物に2分間未満向けて前記光重合性組成物を硬化する工程とを含み、得られる重合した組成物が前記層に接着し、ラミネート化構造体を与えることを特徴とする構造をラミネートする方法。

IPC (5件)：

H05K 3/28 , C08G 59/18 , H05K 3/34 507 , H05K 3/34 510 , H05K 3/34 512

FI (5件)：

H05K 3/28 D , C08G 59/18 , H05K 3/34 507 C , H05K 3/34 510 , H05K 3/34 512 A

Fターム (31件)：

4J036AA01 , 4J036AB01 , 4J036AD01 , 4J036AD08 , 4J036DA04 , 4J036FA10 , 4J036GA01 , 4J036GA26 , 4J036HA02 , 4J036JA06 , 5E314AA32 , 5E314AA33 , 5E314AA45 , 5E314BB06 , 5E314BB11 , 5E314CC01 , 5E314DD06 , 5E314FF05 , 5E314FF27 , 5E314GG11 , 5E314GG24 , 5E319AA03 , 5E319AA07 , 5E319AB06 , 5E319AC02 , 5E319BB04 , 5E319CC33 , 5E319CD04 , 5E319CD51 , 5E319CD57 , 5E319GG15

引用特許：

審査官引用 (4件)

光重合性組成物、その接着剤及び積層体
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-172970 出願人：徳山石油化学株式会社
電極の接続方法および電極の接続構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-250459 出願人：日立化成工業株式会社
マイクロエレクトロニクス装置取付け用接着剤およびその使用
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-064286 出願人：ミネソタマイニングアンドマニュファクチャリングカンパニー

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