特許

J-GLOBAL ID：200903018417666348

電極の接続方法および電極の接続構造

発明者： 柳川 俊之 ,  渡辺 伊津夫 ,  藤縄 貢 ,  後藤 泰史
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-250459
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097482
出願日： 1997年09月16日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：

【要約】【課題】 回路部材に対する熱的影響を軽減し、かつ接続後における接続部の信頼性に優れ、さらには簡便な取扱い性の品質に影響を与えない、フィルム状回路接続材料を用いた電極の接続方法を提供する。【解決手段】 光硬化成分を含有するフィルム状回路接続材料を用いて、接続材料の溶融流動に必要な加熱を行い、これと光照射を併用する電極の接続方法。

請求項（抜粋）：

少なくとも一方が光透過性を有する2つの回路部材、すなわち第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に、光硬化性樹脂、光開始剤、分子量が10,000以上の高分子樹脂および導電性粒子を必須成分とするフィルム状回路接続材料を介在させ、一定時間の加熱加圧および一定時間の光照射を併用することによって、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させることを特徴とする電極の接続方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  C09J 7/00 ,  C09J 9/02

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  C09J 7/00 ,  C09J 9/02

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-188184
  
• 半導体素子の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-317438   出願人：京セラ株式会社
• 電極の接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-234867   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開昭62-188184