特許

J-GLOBAL ID：200903040349956745

光モジュール

発明者： 井辺 大 ,  岩藤 泰典 ,  黒口 克己 ,  吉田 亨 ,  古市 浩朗 ,  川本 和民 ,  吉田 勇
出願人/特許権者： 日本オプネクスト株式会社
代理人 (1件)： 小川 勝男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-026655
公開番号（公開出願番号）：特開2003-229629
出願日： 2002年02月04日
公開日（公表日）： 2003年08月15日
要約：

【要約】【課題】レーザ光を送受信する発光素子や受光素子等の光素子をキャン内に内装する光モジュールで、高速信号伝送が可能なキャンパッケージ型光モジュールを実現する。【解決手段】キャンパッケージのステム1にセラミック基板3を貫通させ、このセラミック基板3に高速信号配線17-19を含む所望の本数の配線13を形成するとともに、キャンパッケージ11内にドライバLSI7や増幅LSI等、受発光素子6以外の必要な電子部品も収納する。

請求項（抜粋）：

配線を施したセラミック基板を第1のステムに貫通させて固着し、光透過性窓付きのキャンキャップを光素子又は光素子及び電子部品をキャン内に内包するように前記第1のステムに取り付けて、前記配線の一部は前記キャン内外に連続して形成して構成されたことを特徴とする光モジュール。

IPC (4件)：

H01S 5/022 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/04 ,  H01L 31/02

FI (4件)：

H01S 5/022 ,  H01L 23/02 F ,  H01L 23/04 A ,  H01L 31/02 B

Fターム (25件)：

5F073AB15 ,  5F073AB27 ,  5F073BA02 ,  5F073EA14 ,  5F073EA27 ,  5F073FA02 ,  5F073FA06 ,  5F073FA15 ,  5F073FA22 ,  5F073FA27 ,  5F073FA29 ,  5F088AA01 ,  5F088BA02 ,  5F088BA03 ,  5F088BA15 ,  5F088BA16 ,  5F088BB01 ,  5F088EA07 ,  5F088EA09 ,  5F088EA16 ,  5F088GA02 ,  5F088JA03 ,  5F088JA07 ,  5F088JA10 ,  5F088JA12

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 特開平3-148190
  
• リード修正装置およびそれを備えたワイヤボンディング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-205694   出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
• 半導体レーザ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-240017   出願人：松下電子工業株式会社
• 半導体パツケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-296042   出願人：富士通株式会社
• 特開平3-154395
  
• 光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-394119   出願人：京セラ株式会社
• 半導体モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-239560   出願人：富士通株式会社