特許
J-GLOBAL ID：200903040353073220
熱伝導特性を持った背の低い形態のファンボディ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西教 圭一郎 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-521940
公開番号（公開出願番号）：特表平10-500252
出願日： 1995年02月17日
公開日（公表日）： 1998年01月06日
要約：
【要約】電子部品を冷却するための背の低い形態のファンボディ(20E)は、ファン(28E)を支持するファン枠(22E)を有し、ファン枠は、ファン基板(24E)に取り付けられ、ヒートシンク又は熱伝導体を形成する。ファン(28E)は、ヒートシンク(24E)の中に形成されたプレナム室(51E)の中に受け容れられる複数のファン羽根(30E)を有する。各ファン羽根(30E)は、第一軸縁(31E)と、この第一軸縁(31E)に対して、羽根(30E)のほぼ反対側にある第二軸縁(33E)と、これら第一、第二軸縁(31E,33E)の間に延びているラジアル縁(35E)とを有する。ヒートシンク(24E)は、電子部品の露出面に係合する基板部(38E)と、ヒートシンク(24E)の周縁に沿ってお互いに離れて配置され、プレナム室(51E)を形成する複数のヒートフィン(45E,49E)とが形成されている。圧力差動面(34E)が、空気流をファン(28E)の軸方向に向けるために、ファン羽根(30E)の縁(35E)の間に配置されている。複数のファン羽根(30E)の縁(35E)は、少なく(45E,49E)とも一部が隣接するヒートフィン(45E、49E)に対向し、該ヒートフィン(45E,49E)に対向する縁(35E)を横切る冷却空気の流路を形成する。ファン羽根(30E)の第二軸縁(33E)は、ヒートシンク(24E)の基板部(38E)に近接し、かつそれから離れて配置され、第二軸縁(33E)と基板部(38E)との間に冷却空気のための追加的流路を形成する。
請求項（抜粋）：
電子部品を冷却するために空気を動かす手段と、電子部品の露出面に係合する基板部および空気を動かす手段を受け容れる熱伝導通路であって該通路を通って空気を動かし電子部品を冷却する熱伝導通路が形成された熱伝導体とを有し、露出表面を持った電子部品を冷却する装置において、熱伝導体は、該熱伝導体の熱伝導能力を高めるために熱伝導通路に配置された少なくとも一つの熱伝導面を有し、熱伝導体と空気を動かす手段とは、該空気を動かす手段の軸方向においてほぼ等しい寸法になっている冷却装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 7/20 H
, H01L 23/46 C
