特許
J-GLOBAL ID:200903040372554026
集積回路
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
松本 正夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-344112
公開番号(公開出願番号):特開2003-152125
出願日: 2001年11月09日
公開日(公表日): 2003年05月23日
要約:
【要約】【課題】 回路基板の横幅を狭くすることなくカバーにおける高い周波数の不要発振の遮断を実現する集積回路とその製造方法を提供する。【解決手段】 入力信号を増幅する増幅素子を備える集積回路において、各回路素子を接地する接地金属板120上に、各回路素子の全体を覆う凹部を有するカバー110を備え、前記カバー110の中央部に、前記凹部からさらに外側に突出する第2凹部80を一体に設けることにより、カバー110の第2凹部80内面と接地金属板120との間の間隔を、第1凹部81と接地金属板120との間の間隔よりも広くすることを特徴とする。
請求項(抜粋):
入力信号を増幅する増幅素子を備える集積回路において、各回路素子の全体を覆う凹部を有するカバーを備え、前記カバーの中央部に、前記凹部からさらに外側に凹む第2凹部を一体に設けたことを特徴とする集積回路。
IPC (4件):
H01L 23/02
, H01L 23/06
, H01P 1/00
, H03F 3/60
FI (5件):
H01L 23/02 J
, H01L 23/02 H
, H01L 23/06 B
, H01P 1/00 Z
, H03F 3/60
Fターム (10件):
5J011CA01
, 5J011CA12
, 5J067AA04
, 5J067CA54
, 5J067FA16
, 5J067KA42
, 5J067KA68
, 5J067KS32
, 5J067QS04
, 5J067QS11
引用特許:
審査官引用 (4件)
-
マイクロ波回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-266598
出願人:富士通株式会社
-
特開昭58-223349
-
高周波パッケージ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-036653
出願人:三菱電機株式会社
前のページに戻る