特許

J-GLOBAL ID：200903040390784209

セラミックコンデンサ

発明者： 神谷 貴志 ,  石川 正利 ,  山本 真範
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 阿部 美次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-027629
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233370
出願日： 1998年02月09日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：

【要約】【課題】 セラミックコンデンサ素子にクラックが発生するのを防止する。【解決手段】 セラミックコンデンサ素子1は、相対する両端面に端子電極11、12を有する。金属端子2、3のそれぞれは、一端が端子電極11、12の一つに接続されている。セラミックコンデンサ素子1について、25°Cから-55°Cまでの平均線膨張係数をα<SB>1</SB>、25°Cから125°Cまでの平均線膨張係数をα<SB>2</SB>とする。-55から125°Cまでの金属端子2、3の平均線膨張係数をβ<SB></SB>とする。このとき、β<SB></SB><1.3α<SB>2</SB>を満たし、かつ、β<SB></SB>>0.7α<SB>1</SB>を満たす。

請求項（抜粋）：

少なくとも1つのセラミックコンデンサ素子と、少なくとも一対の金属端子とを含むセラミックコンデンサであって、前記セラミックコンデンサ素子は、相対する両側端面に端子電極を有しており、前記金属端子のそれぞれは、前記端子電極の一つに接続されており、前記セラミックコンデンサ素子は、25°Cから-55°Cまでの平均線膨張係数をα<SB>1</SB>とし、25°Cから125°Cまでの平均線膨張係数をα<SB>2</SB>としたとき、α<SB>1</SB><α<SB>2</SB>を満たし、前記金属端子は、-55°Cから125°Cまでの平均線膨張係数をβ<SB></SB>としたとき、β<SB></SB><1.3α<SB>2</SB>を満たし、かつ、β<SB></SB>>0.7α<SB>1</SB>セラミックコンデンサ。

IPC (3件)：

H01G 4/228 ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 4/38

FI (3件)：

H01G 1/14 J ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 4/38 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• セラミックコンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-203822   出願人：株式会社村田製作所
• チップ型電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-165445   出願人：株式会社村田製作所