特許

J-GLOBAL ID：200903040426698746

フレキシブル片面銅張ポリイミド積層板

発明者： 薄 雅浩 ,  浅妻 隼 ,  星田 繁宏 ,  天野 正
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (4件)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成 ,  石川 武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-292446
公開番号（公開出願番号）：特開2007-098791
出願日： 2005年10月05日
公開日（公表日）： 2007年04月19日
要約：

【課題】優れた耐熱性、耐薬品性、難燃性、屈曲特性等を有する耐熱性ポリイミド樹脂フィルムの特性を十分に生かした高温下での剥離強度が向上したオールポリイミドのフレキシブル片面銅張ポリイミド積層板を提供する。【解決手段】ポリアミック酸を加熱イミド化した熱硬化性ポリイミド接着層を介して、銅箔とポリイミドフィルムとを積層させたフレキシブル片面銅張ポリイミド積層板であって、150°C×168時間加熱後の銅箔のポリイミド接着層に対する剥離強度が7.0N/cm以上であるフレキシブル片面銅張ポリイミド積層板。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

ポリアミック酸を加熱イミド化した熱硬化性ポリイミド接着層を介して、銅箔とポリイミドフィルムとを積層させたフレキシブル片面銅張ポリイミド積層板であって、150°C×168時間加熱後の銅箔のポリイミド接着層に対する剥離強度が7.0N/cm以上であることを特徴とするフレキシブル片面銅張ポリイミド積層板。

IPC (2件)：

B32B 15/088 ,  H05K 1/03

FI (3件)：

B32B15/08 R ,  H05K1/03 670Z ,  H05K1/03 650

Fターム (23件)：

4F100AB17B ,  4F100AB33B ,  4F100AH03B ,  4F100AH03C ,  4F100AH06B ,  4F100AH06C ,  4F100AK49A ,  4F100AK49C ,  4F100BA03 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100EJ67A ,  4F100EJ67C ,  4F100GB43 ,  4F100JB01 ,  4F100JB13A ,  4F100JJ03 ,  4F100JJ07 ,  4F100JK04 ,  4F100JK06 ,  4F100JK17 ,  4F100JL12A ,  4F100YY00

引用特許：

出願人引用 (8件)

• 特開昭62-212140号公報
  
• 誘電体磁器組成物とそれを用いた積層型誘電体部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-162130   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平2-180682号公報
  
• 特開平2-122697号公報
  
• 特開平1-244841号公報
  
• フレキシブル極薄金属箔積層板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-223005   出願人：三井東圧化学株式会社
• 金属被覆ポリイミド基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-069423   出願人：住友金属鉱山株式会社
• 2層フレキシブル基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-336511   出願人：住友金属鉱山株式会社

審査官引用 (4件)

• 特開昭64-080099
  
• 特開平1-174439
  
• 特開平1-222945
  
• 特開昭59-020659