特許

J-GLOBAL ID：200903040429760930

フリップチップセラミック基板

発明者： 久保 昇 ,  三原 芳和
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
代理人 (1件)： 井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-070100
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260537
出願日： 1996年03月26日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：

【要約】【課題】 従来のフリップチップセラミック基板においては、チップコンデンサ15が半導体素子搭載面18上の半導体素子16の周囲に配設されていたため、チップコンデンサ15と半導体素子16との配線経路が長くなり、インダクタンス及び抵抗が大きくなって、有効にスイッチングノイズを低減することができなかった。【解決手段】 半導体素子搭載面18にフリップチップボンディング用の端子パッド12a、13a、14a、12b、13b、14bが形成されたフリップチップセラミック基板11において、半導体素子搭載面18に対向する面の中央部にチップコンデンサ15搭載用のパッド部15aを形成する。

請求項（抜粋）：

半導体素子搭載面にフリップチップボンディング用の端子パッドが形成されたフリップチップセラミック基板において、前記半導体素子搭載面に対向する面の中央部にチップコンデンサ搭載用のパッド部が形成されていることを特徴とするフリップチップセラミック基板。

FI (2件)：

H01L 23/12 B ,  H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体集積回路装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-006312   出願人：株式会社日立製作所, 日立北海セミコンダクタ株式会社
• 特開平4-127461
  
• 表面実装型混成集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-112224   出願人：国際電気株式会社, 京セラ株式会社
• 特開平4-127461