半導体装置の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：志賀正武 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-127747
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340168
出願日： 1999年05月07日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：

【要約】【課題】スクライブライン領域にアライメントキーを形成するための半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】本発明による製造方法は、スクライブライン領域によって定義された複数のチップ領域を有する半導体基板10を含み、各チップ領域に少なくとも1つの集積回路を形成するとき、使用される複数のアライメントキーをスクライブライン領域に形成し、アライメントキーのうち、少なくとも1つのアライメントキー11は、集積回路を構成する物質上に形成されることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

スクライブライン領域によって定義された複数のチップ領域を有する半導体基板を含む半導体装置の製造方法において、前記各チップ領域に少なくとも1つの集積回路を形成するとき、使用される複数のアライメントキーを前記スクライブライン領域に形成し、前記アライメントキーのうち、少なくとも1つのアライメントキーは、前記集積回路を構成する物質上に形成されることを特徴とする半導体装置の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (3件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-191052 出願人：日本電気株式会社
半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-276886 出願人：日本電気株式会社
特開平2-058321

前のページに戻る