特許
J-GLOBAL ID:200903040445242583

熱電モジュール

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-015576
公開番号(公開出願番号):特開2004-088057
出願日: 2003年01月24日
公開日(公表日): 2004年03月18日
要約:
【課題】簡単な構造で、しかも熱ストレスによる破損の少ない熱電モジュールを提供する。【解決手段】熱電モジュールにおいて、交互に配設されたp型及びn型の熱電素子(13,14)と、熱電素子(13,14)間にそれぞれ交互に配設された外側電極(15)及び内側電極(16)とを備え、外側電極(15)及び内側電極(16)のうち少なくともいずれか一方が、電極(15,16)と熱をやりとりする対象物に概略沿った形状を有しており、内側電極(16)が、電極(15,16)と熱をやりとりする対象物を囲んでいることを特徴とする熱電モジュール。【選択図】 図4
請求項(抜粋):
熱電モジュールにおいて、 交互に配設されるp型及びn型の熱電素子(13,14)と、 熱電素子(13,14)間にそれぞれ交互に配設される外側電極(15)及び内側電極(16)とを備え、 前記外側電極(15)及び内側電極(16)のうち少なくともいずれか一方の少なくとも一部が、電極(15,16)と熱をやりとりする対象物に概略沿った形状を有している ことを特徴とする熱電モジュール。
IPC (4件):
H01L35/32 ,  H01L35/30 ,  H01L35/34 ,  H02N11/00
FI (4件):
H01L35/32 A ,  H01L35/30 ,  H01L35/34 ,  H02N11/00 A
引用特許:
審査官引用 (6件)
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