特許

J-GLOBAL ID：200903040470233696

耐熱性基板

発明者： 林 浅次
出願人/特許権者： 三菱化学株式会社
代理人 (1件)： 佐々木 重光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-228758
公開番号（公開出願番号）：特開平10-329268
出願日： 1997年08月26日
公開日（公表日）： 1998年12月15日
要約：

【要約】【課題】 (1)絶縁基板の表面に低コストで微細な凹凸を形成することができ、(2)光線の電気への変換効率の高い耐熱性基板を提供すること。【解決手段】 ステンレス板の表面にポリイミド系樹脂の被膜が形成されてなる耐熱性基板において、この被膜の厚さが5〜50μmの範囲にされてなり、かつ、被膜の表面がJIS B0651に準拠して測定した表面粗度Rmaxが0.01〜1.0μmの範囲、突起のピッチが1〜10μmの範囲にされてなることを特徴とする耐熱性基板。【効果】 上記課題が解決される。

請求項（抜粋）：

ステンレス板の表面にポリイミド系樹脂の被膜が形成されてなる耐熱性基板において、ポリイミド系樹脂の被膜の厚さが5〜50μmの範囲にされてなり、かつ、この被膜の表面がJIS B0651に準拠して測定した表面粗度Rmaxが0.1〜1.0μmの範囲、突起のピッチが0.1〜10μmの範囲にされてなることを特徴とする耐熱性基板。

IPC (3件)：

B32B 15/08 ,  B32B 9/00 ,  H05K 1/03 630

FI (3件)：

B32B 15/08 R ,  B32B 9/00 A ,  H05K 1/03 630 G

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特公平6-059715
  
• 特開平2-181975
  
• 光起電力素子及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-020052   出願人：キヤノン株式会社
• 特公平6-059715
  
• 特開平2-181975