塗布装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：安富耕二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-255060
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107411
出願日： 1996年09月26日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：

【要約】【課題】生産当初より確実に塗布剤が所望の塗布量得られるようにする。【解決手段】生産運転に先だって生産機種塗布量確認/自動チューニング画面にて作動キー32を押圧すると、NCデータより該データで使用する塗布条件データが抽出され、シリンジ7毎に順番に塗布条件データの吐出量の確認が行われる。

請求項（抜粋）：

塗布剤の吐出量を決定する塗布条件データに従ってシリンジに貯溜された塗布剤を空気圧により吐出ノズルを介して吐出しプリント基板に塗布する塗布装置において、前記塗布条件データが複数格納されたライブラリから生産に指定された基板種で使用する塗布条件データを抽出する抽出手段と、塗布された塗布剤の塗布量を認識する認識手段と、生産運転に先立ち該抽出手段で抽出した塗布条件データに従って塗布剤を塗布させると共に前記認識手段に該塗布剤の塗布量を認識させるように制御する制御手段を設けたことを特徴とする塗布装置。

IPC (3件)：

H05K 3/34 504 , B05C 5/00 101 , B05C 11/10

FI (3件)：

H05K 3/34 504 C , B05C 5/00 101 , B05C 11/10

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平1-135561
接着剤塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-318844 出願人：株式会社東芝
特開平3-106468

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