特許

J-GLOBAL ID：200903040486267868

電子機器の放熱構造

発明者： 中島 竜一
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 小森 久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-297327
公開番号（公開出願番号）：特開2002-111260
出願日： 2000年09月28日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：

【要約】【課題】プリント基板に実装された電子部品において発生した熱を別部品である放熱器を用いることなく確実に放熱できるようにし、部品コストの低廉化、組立作業の簡略化を実現する。【解決手段】プリント基板1の上面に形成される配線パターン2において、IC3のGND端子31aとアースライン21とを接続する部分に面積を拡大した放熱エリア22が形成されている。放熱エリア22の一部はランド部23としてIC3のGND端子31aの接続に用いられ、放熱エリア22の一部にIC3のGND端子31aが半田6により電気的な接続状態を維持して固定される。ランド部23を含む放熱エリア22は、配線パターン2における他の部分よりも面積が拡大されているとともに、上面に開放している。したがって、IC3において発生した熱は、GND端子31aから放熱エリア22に伝導した後に放熱エリア22において外部に放熱される。

請求項（抜粋）：

配線パターンを形成したプリント基板上に電子部品を実装して構成された電子機器において、電子部品に発生した熱を配線パターンから放熱することを特徴とする電子機器の放熱構造。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/36 ,  H05K 1/02

FI (4件)：

H05K 7/20 C ,  H05K 7/20 F ,  H05K 1/02 Q ,  H01L 23/36 D

Fターム (17件)：

5E322AA11 ,  5E322AB02 ,  5E322AB07 ,  5E322FA04 ,  5E338AA01 ,  5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338BB71 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC08 ,  5E338CD22 ,  5E338CD32 ,  5E338EE02 ,  5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB21

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開平3-132059
  
• ベアチツプLSIの実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-266596   出願人：富士通株式会社
• 特開平4-280695
  

審査官引用 (3件)

• 特開平3-132059
  
• ベアチツプLSIの実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-266596   出願人：富士通株式会社
• 特開平4-280695