プロ-ブ針

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田澤博昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-011208
公開番号（公開出願番号）：特開2000-206146
出願日： 1999年01月19日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】多数のパッドが半導体素子に設けられた場合、プローブ針をプローブカード基板に取り付けることが難しいという課題があった。【解決手段】第1の導電体2と、第2の導電体3と、第1の導電体2と第2の導電体3との間に位置し、第1の導電体2と第2の導電体3とを接続する絶縁体とを備える。第1及び第2の導電体2,3は針状であり、各導電体の長手方向に垂直な断面は半円形である。すなわち、第1及び第2の導電体2,3は従来のかたもち針を2等分することにより得られる形状をしている。

請求項（抜粋）：

半導体素子をウェハ状態で検査する際に用いるプローブ針であって、該半導体素子の検査時に該半導体素子に設けられたパッドに接触するプローブ針において、第1の導電体と、第2の導電体と、該第1及び第2の導電体間に位置し該第1及び第2の導電体を接続する絶縁体とを備え、上記第1及び第2の導電体は針状であり、各導電体の長手方向に垂直な断面は半円形であることを特徴とするプローブ針。

IPC (2件)：

G01R 1/067 , H01L 21/66

FI (2件)：

G01R 1/067 G , H01L 21/66 B

Fターム (14件)：

2G011AA13 , 2G011AA17 , 2G011AB06 , 2G011AB08 , 2G011AC14 , 2G011AE03 , 4M106AA01 , 4M106AA02 , 4M106BA01 , 4M106BA14 , 4M106DD03 , 4M106DD04 , 4M106DD11 , 4M106DD13

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平2-124469
特開平2-124469
特開平4-288847

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