回路板

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-032004
公開番号（公開出願番号）：特開平10-289927
出願日： 1997年02月17日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：

【要約】【課題】接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板を提供する。【解決手段】フェノキシ樹脂、アクリルゴムを酢酸エチルに溶解し溶液を得た。マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシこの溶液に加え、撹拌し、溶融シリカ、ニッケル粒子フィルム塗工用溶液を得、溶液から接着フィルムを作製した。接着フィルムをNi/AuめっきCu回路プリント基板に貼付け、接着フィルム1側にチップを対向し、チップのバンプとNi/AuめっきCu回路プリント基板の位置あわせを行い、加熱、加圧を行い接続を行う。

請求項（抜粋）：

第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に接着剤を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させた回路板であって、前記接着剤が、接着剤樹脂組成物100重量部に無機質充填材を10〜200重量部含有してなる接着剤であることを特徴とする回路板。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/52

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 21/52 E

引用特許：

審査官引用 (1件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-003518 出願人：株式会社東芝

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