電子部品材料用樹脂組成物、電子部品の製造方法及び電子部品基板の設計方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田村巌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-318649
公開番号（公開出願番号）：特開平9-205320
出願日： 1996年11月13日
公開日（公表日）： 1997年08月05日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】少量で所望の誘電率への調整が可能となるとともに、目的の電子部品を得ることが可能な電子部品材料用樹脂組成物及び設計方法を提供する。【解決手段】誘電体と樹脂を含む樹脂組成物を成形して電子部品材料を製造するのに用いられる電子部品材料用樹脂組成物であって、該組成物が、予め誘電率の測定された少なくとも1種以上の、繊維状誘電体と樹脂を含む樹脂組成物を所望の電子部品の形状に成形し、後加工を施して得られた電子部品の共振周波数を測定することにより、誘電率と共振周波数の関係を求め、次いで目的の電子部品が所望の共振周波数となるために必要な誘電率に対応する繊維状誘電体の樹脂に対する配合量を決定することにより得られる電子部品材料用樹脂組成物、この樹脂組成物における繊維状誘電体の配合量を決定する方法並びに電子部品基板の設計方法。

請求項（抜粋）：

誘電体と樹脂を含む樹脂組成物を成形して電子部品材料を製造するのに用いられる電子部品材料用樹脂組成物であって、該組成物が、予め誘電率の測定された少なくとも1種以上の、繊維状誘電体と樹脂を含む樹脂組成物を所望の電子部品の形状に成形し、後加工を施して得られた電子部品の共振周波数を測定することにより、誘電率と共振周波数の関係を求め、次いで目的の電子部品が所望の共振周波数となるために必要な誘電率に対応する繊維状誘電体の樹脂に対する配合量を決定することにより得られる電子部品材料用樹脂組成物。

IPC (4件)：

H01Q 13/08 , C08K 3/20 KAD , C08K 7/08 KCJ , C08L101/00

FI (4件)：

H01Q 13/08 , C08K 3/20 KAD , C08K 7/08 KCJ , C08L101/00

引用特許：

審査官引用 (7件)

プリントアンテナ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-166589 出願人：松下電工株式会社
複合チタン酸金属塩繊維及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-091781 出願人：大塚化学株式会社
特開平3-281574

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