特許
J-GLOBAL ID：200903040544421694
多層印刷配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-341648
公開番号（公開出願番号）：特開平9-186454
出願日： 1995年12月27日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：
【要約】【課題】微細な外層回路と、サーフェイスビアホール上に実装用パッドを有する多層印刷配線板が容易に得られるプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】片面に銅箔2のついた、SUS板1を銅箔2が外側になるように2枚張り合わせ、銅箔2上に絶縁層4を形成し、ビアホール用の非貫通穴5を形成し内層めっき層7を施して、導体層及びフォトビア6を形成し、エッチングを行い内層回路8を形成し、次に張り合わせた2枚のSUS板1を分離し、それぞれを外層材3としてプリプレグ9を介して加熱加圧し積層する。この後、SUS板1を銅箔2よりはがし、貫通穴を形成して銅めっき10を行い、貫通スルーホールを形成し、エッチングを行い、外層回路実装用パッドを形成する。
請求項（抜粋）：
金属鏡板の片面にめっきにより銅箔を形成する工程と、この銅箔付き金属鏡板を前記銅箔を外側にして2枚を張り合わせる工程と、この金属鏡板の両側に絶縁層と導体層を交互に形成していくビアドアップ工法にてパターン形成を行う工程と、張り合わせた2枚の前記金属鏡板を分離し各々の前記金属鏡板を外側とした外層材としてプリプレグおよび所定の内層材を介して加熱加成型し積層を行う工程と、前記金属鏡板を銅箔から剥離して多層シールド板を形成する工程と、この多層シールド板に穴あけを行いめっきを施しスルーホールと回路形成を行う工程とを含むことを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 3/46 B
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 X
, H05K 9/00 R
