特許
J-GLOBAL ID：200903040548144601

エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板

発明者：
柏原 圭子

柏原 圭子 について

, 
小笠原 健二

小笠原 健二 について

, 
山口 真魚

山口 真魚 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-184894
公開番号（公開出願番号）：特開2004-027000
出願日： 2002年06月25日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：
【課題】ハロゲン化合物を使用することなく要求される難燃化を達成することができ、また金属箔との接着強度や耐熱性に優れ、さらに高周波特性の指標である誘電率や誘電正接が低く電気特性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】数平均分子量10000〜30000の高分子ポリフェニレンエーテルとフェノール性化合物とをラジカル開始剤の存在下で再分配反応させて得られる変性フェノール生成物と、エポキシ樹脂と、硬化剤と、ベンゾオキサジン環を含有する化合物とを含有する。ベンゾオキサジン環を含有する化合物によってハロゲン化合物を使用することなく要求される難燃化を達成することができる。変性フェノール生成物、エポキシ樹脂及び硬化剤によって、金属箔に対する接着強度や耐熱性を高めることができると共に、高周波特性の指標である誘電率や誘電正接を低下させて電気特性を向上させることができる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
数平均分子量10000〜30000の高分子ポリフェニレンエーテルとフェノール性化合物とをラジカル開始剤の存在下で再分配反応させて得られる変性フェノール生成物と、エポキシ樹脂と、硬化剤と、ベンゾオキサジン環を含有する化合物とを含有して成ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08G59/62 ,  C08G65/48 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04
FI (6件)：
C08G59/62 ,  C08G65/48 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 A ,  C08L83/04
Fターム (70件)：
4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD28 ,  4F072AD42 ,  4F072AD47 ,  4F072AD53 ,  4F072AD54 ,  4F072AE01 ,  4F072AE07 ,  4F072AF02 ,  4F072AF15 ,  4F072AF19 ,  4F072AF24 ,  4F072AF27 ,  4F072AG03 ,  4F072AG17 ,  4F072AH02 ,  4F072AH21 ,  4F072AJ04 ,  4F072AJ22 ,  4F072AK05 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4J002CD00X ,  4J002CD02X ,  4J002CD05X ,  4J002CD06X ,  4J002CD13X ,  4J002CD14X ,  4J002CH07W ,  4J002CP033 ,  4J002CQ013 ,  4J002DE108 ,  4J002DE248 ,  4J002DK008 ,  4J002EJ036 ,  4J002EL136 ,  4J002EN006 ,  4J002EU237 ,  4J002EW048 ,  4J002EW148 ,  4J002FA088 ,  4J002FD133 ,  4J002FD137 ,  4J002FD138 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ01 ,  4J005AA26 ,  4J005BD00 ,  4J036AA01 ,  4J036AB07 ,  4J036AB15 ,  4J036AB17 ,  4J036AD08 ,  4J036AD21 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036DA01 ,  4J036DA05 ,  4J036DB06 ,  4J036DB15 ,  4J036DC03 ,  4J036DC04 ,  4J036FA02 ,  4J036FA12 ,  4J036FB08 ,  4J036FB16 ,  4J036JA08
引用特許：
審査官引用 (3件)

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