特許
J-GLOBAL ID：200903040562372846

光半導体装置及びその製造方法

発明者：
田嶋 尚之

田嶋 尚之 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (7件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  中村 友之 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-246594
公開番号（公開出願番号）：特開2008-071793
出願日： 2006年09月12日
公開日（公表日）： 2008年03月27日
要約：
【課題】個々の光半導体装置において出射される光の色度のばらつきがなく、また、光の出射方向による色度のばらつきのない光半導体装置を提供する。【解決手段】光半導体装置において、凹部3を有する外囲器2と、凹部3内に収容されて通電部4、5に接続される発光素子6と、凹部3内に収容されて発光素子6を封止する複数の透光性樹脂層9a、9b、9cとを備え、複数の透光性樹脂層9a、9b、9cは、発光素子6に接する透光性樹脂10を有する第1透光性樹脂層9aと、第1透光性樹脂層9aに積層されて光散乱粒子11とこの光散乱粒子11が混合される透光性樹脂12とを有する第2透光性樹脂層9bと、第2透光性樹脂層9bに積層されて蛍光体粒子13とこの蛍光体粒子13が混合される透光性樹脂15とを有する第3透光性樹脂層9cとを備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
凹部を有する外囲器と、 前記凹部内に収容され、通電部に接続される発光素子と、 前記凹部内に収容され、前記発光素子を封止する複数の透光性樹脂層と、 を備え、 前記複数の透光性樹脂層は、 前記発光素子に接する透光性樹脂を有する第1透光性樹脂層と、 前記第1透光性樹脂層に積層され、光散乱粒子とこの光散乱粒子が混合される透光性樹脂とを有する第2透光性樹脂層と、 前記第2透光性樹脂層に積層され、蛍光体粒子とこの蛍光体粒子が混合される透光性樹脂とを有する第3透光性樹脂層と、 を備えることを特徴とする光半導体装置。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (15件)：
5F041AA05 ,  5F041AA11 ,  5F041AA41 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA36 ,  5F041DA42 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA58 ,  5F041DA59 ,  5F041DB09
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 発光装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-040201   出願人：豊田合成株式会社

前のページに戻る

TOP

BOTTOM