特許

J-GLOBAL ID：200903040587483537

多層プリント配線板製造用ポリエステルフィルム

発明者： 日比谷 隆志 ,  吉原 健司 ,  三木 崇利
出願人/特許権者： 三菱化学ポリエステルフィルム株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-049664
公開番号（公開出願番号）：特開2002-252458
出願日： 2001年02月26日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：

【要約】【課題】 多層プリント配線板製造時に銅張積層板へプリプレグを接着するための離型フィルム(プリプレグの担体)等に用いられる剥離性に優れるフィルムであって、プレス熱板により加圧を繰り返しても付着物の蓄積がなく(熱板の清掃頻度を下げる)、多層プリント配線板の生産効率を向上させるフィルムを提供する。【解決手段】 フィルム表面の中心線平均粗さ(Ra)が0.1〜1.0μmであって、180°C、3分におけるフィルム長手方向および幅方向の熱収縮率が3%以下であることを特徴とする多層プリント配線板製造用ポリエステルフィルム。

請求項（抜粋）：

フィルム表面の中心線平均粗さ(Ra)が0.1〜1.0μmであって、180°C、3分におけるフィルム長手方向および幅方向の熱収縮率が3%以下であることを特徴とする多層プリント配線板製造用ポリエステルフィルム。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  C08J 5/18 CFD ,  C08L 67:00

FI (3件)：

H05K 3/46 G ,  C08J 5/18 CFD ,  C08L 67:00

Fターム (21件)：

4F071AA43 ,  4F071AA45 ,  4F071AA46 ,  4F071AF61Y ,  4F071AH13 ,  4F071BC01 ,  4F071BC02 ,  4F071BC16 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA22 ,  5E346AA51 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346DD02 ,  5E346EE07 ,  5E346EE09 ,  5E346EE18 ,  5E346GG28 ,  5E346HH32 ,  5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 多層セラミック基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-104002   出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス
• 離形フィルムならびにそれを用いた樹脂シート成形用キャリヤーフィルムおよび樹脂シート保護用フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-335526   出願人：帝人株式会社
• 離型フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-297734   出願人：東洋紡績株式会社
• 白色ポリエステルフィルムおよびそれを基材とする受像シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-206655   出願人：帝人株式会社
• ポリエステル系熱硬化性樹脂フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-047549   出願人：日本エステル株式会社
• 寸法安定性に優れた耐熱フィルム及びその製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-104131   出願人：株式会社麗光