特許
J-GLOBAL ID：200903040621427587
プリント配線基板のダミーパターン
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
倉内 義朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-184345
公開番号（公開出願番号）：特開平8-051258
出願日： 1994年08月05日
公開日（公表日）： 1996年02月20日
要約：
【要約】【目的】十分な剛性が得られるとともに、反りやねじれの発生を防止する。【構成】製品部分である配線パターンが形成された回路本体部分と、製品外である捨て板部分とで構成されるプリント配線基板であって、捨て板部分にダミーパターン31・・・が形成されるとともに、この捨て板部分におけるダミーパターン31・・・の存在する面積と存在しない面積(隙間32・・・全体の面積)との比が、回路本体部分における配線パターンの存在する面積と存在しない面積との比にほぼ等しくなるように形成する。
請求項（抜粋）：
製品部分である配線パターンが形成された回路本体部分と、製品外である捨て板部分とで構成されるプリント配線基板において、前記捨て板部分にダミーパターンが形成されるとともに、この捨て板部分におけるダミーパターンの存在する面積と存在しない面積との比が、前記回路本体部分における配線パターンの存在する面積と存在しない面積との比にほぼ等しくなるように形成されたことを特徴とするプリント配線基板のダミーパターン。
引用特許：
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