特許
J-GLOBAL ID:200903040694422273
画像形成装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
佐野 静夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-144832
公開番号(公開出願番号):特開2007-316268
出願日: 2006年05月25日
公開日(公表日): 2007年12月06日
要約:
【課題】自由な回路構成や駆動ユニットの振動防止が可能であり、省スペース化、低コスト化を図りながら高圧回路基板や駆動ユニットを配置できる画像形成装置を提供する。【解決手段】画像形成装置1は、画像形成部20等が設けられた内側の区画D1と、背面側であって外側の区画D2とを仕切る内部フレーム14を備える。内部フレーム14の外側の区画D2には、画像形成部20に電力を供給する高圧回路基板90と、画像形成部20を駆動する駆動ユニット100とを備える。駆動ユニット100は、その少なくとも一部が高圧回路基板90をカバーするように、内部フレーム14に対して高圧回路基板90の外側に配置され、高圧回路基板90を跨ぐようにして内部フレーム14に取り付けられる。駆動ユニット100の支持部材101が通る貫通孔を高圧回路基板90に開けることなく、駆動ユニット100よりも内側に高圧回路基板90を配置することができる。【選択図】図3
請求項(抜粋):
内部フレームと、この内部フレームの内側に設けられた画像形成部と、前記内部フレームの外側に設けられ、前記画像形成部に電力を供給する高圧回路基板と、前記内部フレームの外側に設けられ、前記画像形成部を駆動する駆動ユニットとを備えた画像形成装置において、
前記駆動ユニットは、その少なくとも一部が前記高圧回路基板をカバーするように、前記内部フレームに対して高圧回路基板の外側に配置され、高圧回路基板を跨ぐようにして内部フレームに取り付けられていることを特徴とする画像形成装置。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (38件):
2H171FA03
, 2H171FA04
, 2H171FA05
, 2H171FA28
, 2H171GA03
, 2H171GA04
, 2H171GA15
, 2H171HA22
, 2H171JA14
, 2H171JA15
, 2H171JA39
, 2H171KA05
, 2H171KA06
, 2H171KA16
, 2H171LA08
, 2H171MA11
, 2H171MA20
, 2H171QA04
, 2H171QA08
, 2H171QA24
, 2H171QB03
, 2H171QB15
, 2H171QB32
, 2H171QC03
, 2H171QC22
, 2H171SA11
, 2H171SA14
, 2H171SA19
, 2H171SA20
, 2H171SA22
, 2H171SA26
, 2H171UA02
, 2H171UA03
, 2H171WA06
, 2H171WA12
, 2H171WA13
, 2H171WA17
, 2H171WA21
引用特許:
出願人引用 (2件)
-
画像形成装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-173155
出願人:松下電器産業株式会社
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画像形成装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-399626
出願人:キヤノン株式会社
審査官引用 (3件)
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画像形成装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-233699
出願人:ブラザー工業株式会社
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カラー画像形成装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-202176
出願人:コニカ株式会社
-
事務処理機器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-294749
出願人:株式会社リコー
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