電子部品の実装体

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡田和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-059473
公開番号（公開出願番号）：特開2003-297877
出願日： 1999年06月14日
公開日（公表日）： 2003年10月17日
要約：

【要約】【課題】電子部品の実装体の有効性を向上させる。【解決手段】電子部品1の外部接続部2、およびこの電子部品1が実装される実装部材4の実装接続部5に、それぞれ液状の熱可塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂からなる導電性接着剤層7c、7dが設けられたうえで、両導電性接着剤層7c、7dが互いに相対するように電子部品1が位置合わせされて実装部材4に搭載されることで、導電性接着剤硬化後に不具合が生じた時でも、熱可塑性樹脂を有機溶剤で溶解することにより電子部品1と実装部材4とを分離することができ、リペアーすることができる。また、熱可塑性樹脂は、応力に対してバルク破壊を生じることはなく、長期に渡り、熱応力に対して安定な構造体となる。

請求項（抜粋）：

電子部品の電極パッド上に設けられた突起電極と、実装部材の端子電極との間に、前記突起電極と前記端子電極とを電気的に接続する第1及び第2の導電性接着剤層とを備え、前記第1の導電性接着剤層の樹脂成分が熱可塑性樹脂で、前記第2の導電性接着剤層の樹脂成分が熱硬化性樹脂であることを特徴とする電子部品の実装体。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , H05K 1/18 , H05K 3/32

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S , H05K 1/18 L , H05K 3/32 B

Fターム (16件)：

5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319BB12 , 5E319CC12 , 5E319CD28 , 5E319CD57 , 5E319GG20 , 5E336AA04 , 5E336CC31 , 5E336CC55 , 5E336EE08 , 5E336GG15 , 5E336GG23 , 5F044LL07 , 5F044LL11 , 5F044RR18

引用特許：

審査官引用 (7件)

半導体ユニット及びその形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-049368 出願人：松下電器産業株式会社
特開平2-267941
半導体チップの実装構造および半導体パッケージの製造方法および半導体パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-094167 出願人：株式会社東芝

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