特許
J-GLOBAL ID：200903040703494479

光半導体パッケージ

発明者：
向山 尚孝

向山 尚孝 について

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桑田 靖章

桑田 靖章 について

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石井 亮次

石井 亮次 について

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中山 秀生

中山 秀生 について


出願人/特許権者：
富士ゼロックス株式会社

富士ゼロックス株式会社 について


代理人 (2件)： 片寄 恭三 ,  片山 修平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-036525
公開番号（公開出願番号）：特開2009-194337
出願日： 2008年02月18日
公開日（公表日）： 2009年08月27日
要約：
【課題】温度変化に伴うVCSELと光ファイバの光結合の低下を防ぎ、光出力の低下を抑えた光半導体パッケージを提供する。【解決手段】光半導体パッケージ10は、キャンパッケージ12と、円筒状の樹脂からなるハウジング14と、ハウジング14を構成する材料と異なる材料で形成されハウジング14内に収容されるレンズ部材16とを有する。ハウジング14の第1の端部14aには、VCSEL30を含むキャンパッケージ12が結合され、第2の端部14bには、光ファイバ20が結合される。レンズ部材16は、ハウジング14の内壁14h、14iに接着剤等より固定されている。パッケージが高温になると、ハウジング14とレンズ部材16の熱膨張率の差により生じた熱応力がレンズ部材16に与えられ、レンズ部材16の屈折率が大きくなる。これにより、光ファイバ20の光結合の損失が抑制され、パッケージからの光出力の低下が抑制される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1の熱膨張係数を有する第1の樹脂から形成され、第1の端部と当該第1の端部と対向する第2の端部とを有し、第1および第2の端部にはそれぞれ第1および第2の開口部が形成され、第1の端部と第2の端部の間には内部空間が形成されているハウジングと、 半導体レーザ素子を支持する支持部材と、 第1の熱膨張係数と異なる第2の熱膨張係数を有する光透過性の第2の樹脂から形成され、前記ハウジングの内壁の一部と接触するように前記内部空間内に配されたレンズ部材とを有し、 前記支持部材は、前記半導体レーザ素子が前記第1の開口部内に位置するように前記第1の端部に結合され、 前記半導体レーザ素子から出射されたレーザ光はレンズ部材を透過して前記第2の開口部へ導かれる、光半導体パッケージ。
IPC (2件)：
H01S 5/022 ,  G02B 6/42
FI (2件)：
H01S5/022 ,  G02B6/42
Fターム (38件)：
2H137AB06 ,  2H137AC14 ,  2H137BA01 ,  2H137BB03 ,  2H137BB22 ,  2H137BB31 ,  2H137BC08 ,  2H137BC14 ,  2H137BC73 ,  2H137CA03 ,  2H137CA15A ,  2H137CA15C ,  2H137CA16C ,  2H137CA28C ,  2H137CA35 ,  2H137CA46 ,  2H137CA51 ,  2H137CA63 ,  2H137CA75 ,  2H137CC01 ,  2H137DA04 ,  2H137DA12 ,  2H137DA19 ,  2H137DA21 ,  2H137EA06 ,  2H137FA02 ,  2H137HA05 ,  2H137HA06 ,  5F173MA02 ,  5F173MB01 ,  5F173MD14 ,  5F173MD27 ,  5F173MD33 ,  5F173ME04 ,  5F173ME14 ,  5F173ME15 ,  5F173ME24 ,  5F173MF39
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 米国特許5537504号
  • 米国特許6302596号
  • 光モジュールの製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-219135   出願人：株式会社マイクロオプト
審査官引用 (4件)
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