特許

J-GLOBAL ID：200903040706038989

パワーモジュール

発明者： 神田 光彦 ,  富山 勝己 ,  大竹 登志男
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 田澤 博昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-162485
公開番号（公開出願番号）：特開平11-074452
出願日： 1998年06月10日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：

【要約】【課題】 半導体パワーモジュールにはノイズによる誤動作や伝導・放射のノイズの発生といった課題があった。【解決手段】 モジュール内部に設けられた各種類毎のダイオード等のパワー素子を実装する金属基板の金属ベース板を、その素子およびそれに繋がる回路パターンが構成される領域毎に分割し、隣り合う領域間に絶縁層を設ける、あるいはその領域間に金属ベース板と同電位を有する他の回路パターンを上方に突出させて設けた。

請求項（抜粋）：

金属ベース板とこの上に形成された第1絶縁層とからなる金属基板と、該金属基板上に形成された複数のパワー素子と、これらのパワー素子とそれぞれ接続する第1回路パターンの群と、上記第1回路パターンが形成された領域同士を電気的に分離するために介在する第2絶縁層とを備えたパワーモジュール。

IPC (2件)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-278613   出願人：株式会社日立製作所
• 特開平4-164384
  
• 特開平4-196345
  
• 半導体パワーモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-296457   出願人：三菱電機株式会社

審査官引用 (4件)

• 特開平4-164384
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-278613   出願人：株式会社日立製作所
• 特開平4-196345
  
• 半導体パワーモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-296457   出願人：三菱電機株式会社