特許
J-GLOBAL ID：200903040722320279
プリント基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-128761
公開番号（公開出願番号）：特開平10-321973
出願日： 1997年05月19日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：
【要約】【課題】 プリント基板の配線構造からの電磁ノイズの放射を低減させる。【解決手段】 プリント基板1の電源層3およびグラウンド層4には、それぞれ複数の導体線5,7が形成されている。導体線5と導体線7とはスルーホール6a,6bによって接続され、電源層3とグラウンド層4との間にトロイダル型スパイラルコイルインダクタ(不図示)が構成されている。トロイダル型スパイラルコイルインダクタの一方の端子は電源層3に形成された電源供給線9に接続され、他方の端子は回路素子の電源端子(不図示)およびデカップリングコンデンサ(不図示)が接続される素子電源端子(不図示)に接続されている。
請求項（抜粋）：
少なくとも電源層とグラウンド層とを含む2層以上の導体層が積層され、回路素子の電源端子とデカップリングコンデンサの一方の端子とが接続される素子電源端子と、前記回路素子のグラウンド端子と前記デカップリングコンデンサの他方の端子とが接続される素子グラウンド端子とが前記導体層のいずれかに形成され、前記素子グラウンド端子は前記グラウンド層に形成されたグラウンド線に接続されているプリント基板において、前記導体層のうちの互いに対向する2層のそれぞれの導体層の一部が枠状にくり抜かれて形成された複数の導体線と、前記対向する2層の導体層に形成された前記導体線同士を接続するスルーホールまたはヴィアホールとによりスパイラルコイルインダクタが構成され、前記スパイラルコイルインダクタの一方の端子は前記電源層に形成された電源供給線に接続され、前記スパイラルコイルインダクタの他方の端子は前記素子電源端子に接続されていることを特徴とするプリント基板。
引用特許：
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