特許

J-GLOBAL ID：200903040728566601

電子機器筐体及び電子機器筐体用シール材

発明者： 増田 幸一郎
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-139133
公開番号（公開出願番号）：特開2001-320189
出願日： 2000年05月11日
公開日（公表日）： 2001年11月16日
要約：

【要約】【課題】 増設部品及び筐体を構成する部材の隙間、増設部品同士又は筐体を構成する板同士の隙間に装着するときに、装着しやすく、装着後に増設部品と筐体を構成する板、増設部品同士又は筐体を構成する板同士の接続が良好であり、経年変化がない電子機器筐体及び電子機器筐体用シール材を提供する。【解決手段】 電子機器筐体1は、内部に電子機器が設けられた電子機器筐体本体10に開口部11が形成され、筐体本体10は導電性を有する筐体板からなり、開口部11に電子機器に接続される増設部品2、3、4及び蓋5が装着されている。これらの間には増設部品2、3、4の形状等により隙間6が生じる。隙間6に所定の温度になると、記憶させておいた形状に復元する形状記憶合金により形成されたシール材1が装着されている。これにより、筐体板10aの導通が確保され、電子機器から発生し隙間6から漏出する電磁波を遮蔽することができる。

請求項（抜粋）：

開口部を有する筐体本体と、前記開口部を介して前記本体内に装着される電子部品と、前記開口部にて前記本体と前記電子部品との間の間隙に配置されたシール材とを有し、前記シール材は室温では前記間隙に緩く又は無抵抗に装着される形状を有し、加熱されると前記間隙にて前記電子部品と前記開口部との間に室温の場合よりも強固に装着される形状に復元する形状記憶素材により形成されていることを特徴とする電子機器筐体。

IPC (2件)：

H05K 9/00 ,  H05K 5/02

FI (2件)：

H05K 9/00 E ,  H05K 5/02 L

Fターム (23件)：

4E360AB02 ,  4E360AB03 ,  4E360AB33 ,  4E360AB54 ,  4E360BA12 ,  4E360BD05 ,  4E360CA02 ,  4E360EA27 ,  4E360ED03 ,  4E360ED27 ,  4E360FA05 ,  4E360GA22 ,  4E360GA23 ,  4E360GA32 ,  4E360GA34 ,  4E360GB92 ,  4E360GB97 ,  5E321AA03 ,  5E321BB23 ,  5E321BB44 ,  5E321BB60 ,  5E321CC03 ,  5E321GG05

引用特許：

出願人引用 (3件)

• プリント基板の実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-342842   出願人：株式会社ピーエフユー
• 電磁波シールドシート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-180189   出願人：日本電気株式会社
• 特開昭61-179599