特許
J-GLOBAL ID：200903040735771415
インクジェットヘッドの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高野 明近 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-243486
公開番号（公開出願番号）：特開2001-063072
出願日： 1999年08月30日
公開日（公表日）： 2001年03月13日
要約：
【要約】【課題】 工程増加をできるだけ抑え、ワイヤーボンディング、FPC等のリード線を容易に接続できる信頼性の高い外部電極を確実に形成する。【解決手段】 振動板13と個別電極10との間に対向間隔を保持するために、第二基板15に凹部を掘り込み、振動板13と電極10を対向させて第一基板14と前記第二基板15を陽極接合した後、振動板13をエッチングにより所望の厚さに形成する。同時に複数の電極10の各個別電極用電圧印加端子部(個別電極用外部電極)11が配置されている面積に対向する第一基板15の、前記面積を含むそれ以上の大きさの領域(コンタクト部)を、振動板13と同じ厚さにエッチングする。その後、コンタクト部に残存するSiをドライエッチングにて開口する。少なくとも前記コンタクト部に対向する個別電極用外部電極上には、Siドライエッチに対して耐性があり、電極10に対して選択的に除去可能なエッチングカバー膜を形成しておく。
請求項（抜粋）：
インク液滴を吐出する単一又は複数のノズル孔と、該ノズル孔の各々に連結する吐出室と、該吐出室の少なくとも一方の壁を構成する振動板と、該振動板に変形を生じさせる駆動手段とを備え、該駆動手段が前記振動板を静電気力により変形させる個別電極からなるインクジェットヘッドの製造方法であって、前記振動板を形成する第一の基板が単結晶Si基板であり、前記個別電極を形成する第二の基板がガラス基板であり、前記振動板と前記個別電極との間に対向間隔を保持するための手段として、前記第一の基板にSiO2膜のギャップスペーサを形成するかもしくは前記第二の基板に凹部を掘りこんで、前記振動板と前記個別電極を対向させて前記第一の基板と前記第二の基板を陽極接合した後、前記振動板をエッチングにより所望の厚さに形成する際に、同時に複数の個別前記電極の各個別電極用電圧印加端子部(以下、個別電極用外部電極)が配置されている面積に対向する前記第一の基板中の、前記面積を含むそれ以上の大きさの領域(以下、コンタクト部)を、前記振動板と同じ厚さにエッチングする工程を施した後、該コンタクト部に残存するSiをドライエッチングにて開口する工程を有するインクジェットヘッドの製造方法において、少なくとも前記コンタクト部に対向する前記個別電極用外部電極上には、Siドライエッチに対して耐性があり、前記電極に対して選択的に除去可能なエッチングカバー膜を形成しておくことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
IPC (3件)：
B41J 2/16
, B41J 2/045
, B41J 2/055
B41J 3/04 103 H
, B41J 3/04 103 A
2C057AF67
, 2C057AF93
, 2C057AG39
, 2C057AG42
, 2C057AG54
, 2C057AG55
, 2C057AG85
, 2C057AP02
, 2C057AP14
, 2C057AP26
, 2C057AP31
, 2C057AP32
, 2C057AP34
, 2C057AP42
, 2C057AP52
, 2C057AP53
, 2C057AP56
, 2C057AQ01
, 2C057AQ02
, 2C057BA03
, 2C057BA15
