特許

J-GLOBAL ID：200903040744219997

ICカードモジュール

発明者： 中川 和成 ,  鳥取 猛志 ,  高杉 和夫 ,  玉田 要
出願人/特許権者： 日立マクセル株式会社
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-199577
公開番号（公開出願番号）：特開平7-052589
出願日： 1993年08月11日
公開日（公表日）： 1995年02月28日
要約：

【要約】【目的】 外力によって内部のICチップが破損するという欠点を解決し、以て信頼性に優れたICカードモジュールを提供する。【構成】 ICカードに内蔵もしくは装着されるICカードモジュールにおいて、厚さが0.3mm以上のモジュール基板2上に厚さが0.1mm以下の極薄状のICチップ1の膜を接合した。

請求項（抜粋）：

ICカードに内蔵もしくは装着されるICカードモジュールにおいて、厚さが0.3mm以上のモジュール基板上に厚さが0.1mm以下の極薄状のICチップ膜を接合したことを特徴とするICカードモジュール。

IPC (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H01L 21/52

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-251798
  
• 特開平3-087299
  
• 特開平3-292762
  
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-172253   出願人：株式会社日立製作所