特許
J-GLOBAL ID:200903040756336590

光源装置及び光源装置の取付方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 丸島 儀一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-296664
公開番号(公開出願番号):特開平8-152548
出願日: 1994年11月30日
公開日(公表日): 1996年06月11日
要約:
【要約】【目的】 レーザー光発光チップを保持する基台の構成を簡単にする。【構成】 基台を少なくとも一部が透明な樹脂基台とする。【効果】 金属パッケージ型光源装置より低コストである。
請求項(抜粋):
レーザー光発光チップと、この発光チップを保持する基台と、を有する光源装置において、上記基台は少なくとも一部が透明な樹脂から成ることを特徴とする光源装置。
IPC (3件):
G02B 7/00 ,  B41J 2/44 ,  H01S 3/18
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 樹脂封止電子部品
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-341572   出願人:富士電機株式会社

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