特許

J-GLOBAL ID：200903040761741397

研磨液、研磨方法及び研磨装置

発明者： 本郷 明久 ,  君塚 亮一
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所 ,  荏原ユージライト株式会社
代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-377865
公開番号（公開出願番号）：特開2003-179009
出願日： 2001年12月11日
公開日（公表日）： 2003年06月27日
要約：

【要約】【課題】 基板表面に堆積させた過剰の銅膜を、製品の品質低下を防止しつつ、より効率的に、かつ安価に研磨するのに使用される研磨液、研磨方法及び研磨装置を提供する。【解決手段】 表面に銅を成膜して該銅を微細窪み内に埋込んだ基板の表面を研磨する研磨液であって、水溶性の無機酸あるいはその塩類、または水溶性の有機酸あるいはその塩類の1種類以上と、ヒドロキシキノリン類の1種類以上を含む表面に銅を成膜して該銅を微細窪み内に埋込んだ基板の表面を研磨する研磨液であって、水溶性の水溶性の無機酸あるいはその塩類、または水溶性の有機酸あるいはその塩類の1種類以上と、ヒドロキシキノリン類の1種類以上を含む。

請求項（抜粋）：

表面に銅を成膜して該銅を微細窪み内に埋込んだ基板の表面を研磨する研磨液であって、水溶性の無機酸あるいはその塩類、または水溶性の有機酸あるいはその塩類の1種類以上と、ヒドロキシキノリン類の1種類以上を含むことを特徴とする研磨液。

IPC (4件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 621 ,  B23H 5/08 ,  B24B 37/00

FI (6件)：

H01L 21/304 622 C ,  H01L 21/304 621 B ,  H01L 21/304 622 X ,  B23H 5/08 ,  B24B 37/00 H ,  B24B 37/00 Z

Fターム (10件)：

3C058AA07 ,  3C058CA01 ,  3C058CB03 ,  3C058CB05 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA13 ,  3C059AA02 ,  3C059AB01 ,  3C059GC01

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 後清浄化処理
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平10-535936   出願人：イーケーシーテクノロジー,インコーポレイティド, スモール,ロバートジェイ.