特許

J-GLOBAL ID：200903040795875759

整流構造およびそれを用いた回転機

発明者： 松田 正豊
出願人/特許権者： 松田 正豊 ,  三和ダイヤ工販株式会社
代理人 (1件)： 岡田 全啓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-328876
公開番号（公開出願番号）：特開2003-134747
出願日： 2001年10月26日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：

【要約】【課題】 低摩擦であり低振動である整流構造を提供する。【解決手段】 固定子14の電極片形成部材16には、2つの電極片18aおよび18bが形成される。電極片形成部材16、電極片18aおよび18bには、円環状の固定子側溝20が形成される。回転子24の整流子片形成部材26には、3つの整流子片28a,28bおよび28cが形成される。整流子片形成部材26、整流子片28a,28bおよび28cには、円環状の回転子側溝30が形成される。固定子側溝20および回転子側溝30内には、導体ボール38および絶縁体ボール40が設けられる。

請求項（抜粋）：

固定子、前記固定子に形成される電極片、回転子、前記回転子に形成される整流子片、および前記固定子および前記電極片と前記回転子および前記整流子片との間に設けられ、前記固定子、前記電極片、前記回転子および前記整流子片に対して転がり、前記固定子に対して前記回転子を回転可能に支持するとともに、前記電極片を前記整流子片に電気的に接続するための導体からなる回転体を含む、整流構造。

IPC (4件)：

H02K 13/10 ,  H02K 13/00 ,  H02K 13/04 ,  H02K 23/00

FI (4件)：

H02K 13/10 ,  H02K 13/00 C ,  H02K 13/04 ,  H02K 23/00 A

Fターム (18件)：

5H613AA03 ,  5H613BB04 ,  5H613BB07 ,  5H613BB18 ,  5H613GA04 ,  5H613GA06 ,  5H613GA07 ,  5H613GA17 ,  5H613QQ01 ,  5H623AA04 ,  5H623BB07 ,  5H623GG13 ,  5H623GG22 ,  5H623HH04 ,  5H623JJ01 ,  5H623JJ06 ,  5H623LL12 ,  5H623LL13

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 直流モーターの整流子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-104510   出願人：及川勝男
• 特開昭61-142944
  
• 直流機の整流機構
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-215042   出願人：アスモ株式会社
• 特開昭61-142944
  
• 特開昭61-142944