特許

J-GLOBAL ID：200903040810750372

固体撮像装置及びその製造方法

発明者： 鄭 熙根
出願人/特許権者： 三星電子株式会社
代理人 (4件)： 志賀 正武 ,  渡邊 隆 ,  村山 靖彦 ,  実広 信哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-032184
公開番号（公開出願番号）：特開2005-229116
出願日： 2005年02月08日
公開日（公表日）： 2005年08月25日
要約：

【課題】固体撮像装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】半導体基板上に受光部が形成され、伝送手段が受光部に隣接し半導体基板上に形成される。受光部のすぐ上には開口を形成し前記受光部に向かって突出されたエッジを有し、伝送手段をカバーするように遮光膜が形成される。遮光膜は複数個の層からなり、そのエッジが凹レンズ形態に形成される。凹レンズ形態のエッジを有する遮光膜によって伝送手段、即ち、伝送レジストに入射される光成分を抑制しスミアーを減少させることができる。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

半導体基板上に形成された受光部と、 前記受光部と連通する開口を含む遮光膜と、を具備し、 前記開口を限定する前記遮光膜の側壁は凹んでいる形状であることを特徴とする固体撮像装置。

IPC (2件)：

H01L27/14 ,  H04N5/335

FI (2件)：

H01L27/14 D ,  H04N5/335 U

Fターム (27件)：

4M118BA13 ,  4M118CA03 ,  4M118CA04 ,  4M118CA32 ,  4M118DA03 ,  4M118EA01 ,  4M118EA14 ,  4M118EA15 ,  4M118FA06 ,  4M118FA26 ,  4M118FA35 ,  4M118GB03 ,  4M118GB08 ,  4M118GB11 ,  4M118GB17 ,  4M118GB19 ,  4M118GB20 ,  4M118GC07 ,  4M118GD04 ,  4M118GD07 ,  4M118GD08 ,  4M118GD16 ,  4M118GD20 ,  5C024CX13 ,  5C024CY47 ,  5C024GX03 ,  5C024GY01

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 固体撮像素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-034575   出願人：ソニー株式会社