特許

J-GLOBAL ID：200903040812741036

電子部品の接続構造およびその製造方法

発明者： 塚本 研二
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-038289
公開番号（公開出願番号）：特開平7-249632
出願日： 1994年03月09日
公開日（公表日）： 1995年09月26日
要約：

【要約】【目的】 ハンダバンプ3内部に発生する応力が小さく、構造が簡単で、製造が容易な電子部品の接続構造が提供される。【構成】 半導体チップ1のパッド5と、基板2のパッド6とは、ハンダバンプ3によって接続されている。ハンダバンプ3は、つづみ状である。ハンダバンプ3の内部には、金属製の芯部材4が設けられている。芯部材4は、円形の底部41と円柱状のピン部42とで構成される。芯部材4は、半導体チップ1のパッド5にハンダ7によって取り付けられる。

請求項（抜粋）：

第1の電子部品と第2の電子部品とを接続する半田バンプと、この半田バンプの中に設けられた金属製の芯部材とを含むことを特徴とする電子部品の接続構造。

IPC (2件)：

H01L 21/321 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 21/92 C ,  H01L 21/92 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-126406   出願人：株式会社東芝
• 特開昭60-057957
  
• 特開平4-010446