特許
J-GLOBAL ID：200903040827077345

半導体装置の製造方法、及びそれに用いる耐熱性粘着テープ

発明者：
前野 洋平

前野 洋平 について

, 
近藤 広行

近藤 広行 について

, 
紺谷 友広

紺谷 友広 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (4件)： 鈴木 崇生 ,  梶崎 弘一 ,  尾崎 雄三 ,  谷口 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-044115
公開番号（公開出願番号）：特開2006-229139
出願日： 2005年02月21日
公開日（公表日）： 2006年08月31日
要約：
【課題】多数のパッケージを同時封止する大型のマトリックスパターンタイプに対し、耐熱性粘着テープにより封止工程での樹脂漏れを防止しながら、貼着したテープが一連の工程で支障を生じにくい半導体装置の製造方法及びそれに用いる耐熱性粘着テープを提供する。【解決手段】アウターパッド側に耐熱性粘着テープ20を貼り合わせたリードフレーム10のダイパッド11c上に半導体チップ15をボンディングする搭載工程と、リードフレーム10の端子部11b先端と半導体チップ15上の電極パッド15aをボンディングワイヤー16で電気的に接続する結線工程と、封止樹脂により半導体チップ15側を片面封止する封止工程と、封止された構造物21を個別の半導体装置21aに切断する切断工程とを含む半導体装置21aの製造方法であって、耐熱性粘着テープ20として、ポリウレタン及びビニル系ポリマーを含み構成される粘着剤層を有するものを使用する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
アウターパッド側に耐熱性粘着テープを貼り合わせたリードフレームのダイパッド上に半導体チップをボンディングする搭載工程と、 前記リードフレームの端子部先端と前記半導体チップ上の電極パッドとをボンディングワイヤーで電気的に接続する結線工程と、 封止樹脂により半導体チップ側を片面封止する封止工程と、 封止された構造物を個別の半導体装置に切断する切断工程とを、少なくとも含む半導体装置の製造方法であって、 前記耐熱性粘着テープとして、ポリウレタン及びビニル系ポリマーを含み構成される粘着剤層を有するものを使用することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (6件)：
H01L 21/56 ,  C09J 7/02 ,  C09J 157/00 ,  C09J 175/04 ,  C09J 175/16 ,  H01L 23/50
FI (6件)：
H01L21/56 T ,  C09J7/02 Z ,  C09J157/00 ,  C09J175/04 ,  C09J175/16 ,  H01L23/50 Y
Fターム (30件)：
4J004AA06 ,  4J004AA14 ,  4J004AB01 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DN001 ,  4J040EF001 ,  4J040GA01 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040LA08 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061CB12 ,  5F061CB13 ,  5F061EA03 ,  5F067AA01 ,  5F067AA09 ,  5F067AB04 ,  5F067BB08 ,  5F067BC12 ,  5F067CC02 ,  5F067CC05 ,  5F067CC08 ,  5F067DE14
引用特許：
出願人引用 (1件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM