互いに電気絶縁された端子要素を備えたパワー半導体モジュール

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：藤田アキラ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-138030
公開番号（公開出願番号）：特開2007-335858
出願日： 2007年05月24日
公開日（公表日）： 2007年12月27日
要約：

【課題】パワー半導体モジュールの内部絶縁が改善されると共に押付接触形式の構成が容易化される、押付接触形式のパワー半導体モジュールを紹介する。【解決手段】負荷端子要素(40、42、44)が、各々、外部接触装置(404、424、444)と、条片状の部分(402、422、442)と、この条片状の部分から出発している内部接触装置(400、420、440)とを備えた金属成形体として形成されていて、それらの内部接触装置が条片状の部分から基板(5)に達し、回路に適してこの基板と接触し、更には負荷端子要素(40、42、44)が、外部接触装置及び内部接触装置の領域を除き、絶縁材料(408、428、448)により完全に被覆され、それにより互いに電気絶縁されていること。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

冷却部材(2)上に配置するためのものであり、少なくとも1つの基板(5)と、この基板上に配置されている少なくとも2つのパワー半導体素子(60)と、ハウジング(3)と、外部へと通じる負荷端子要素(40、42、44)及び制御端子要素とを備えているパワー半導体モジュール(1)であって、基板(5)が絶縁材料ボディ(52)を有し、この絶縁材料ボディ上にてパワー半導体モジュールの内部側の第1主面上に、負荷電位を伴う導体パス(54)が配置されている、前記パワー半導体モジュールにおいて、負荷端子要素(40、42、44)が、各々、外部接触装置(404、424、444)と、条片状の部分(402、422、442)と、この条片状の部分から出発している内部接触装置(400、420、440)とを備えた金属成形体として形成されていて、それらの内部接触装置が条片状の部分から基板(5)に達し、回路に適してこの基板と接触し、更には負荷端子要素(40、42、44)が、外部接触装置及び内部接触装置の領域を除き、絶縁材料(408、428、448)により完全に被覆され、それにより互いに電気絶縁されていることを特徴とするパワー半導体モジュール。

IPC (2件)：

H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (1件)：

H01L25/04 C

引用特許：

出願人引用 (4件)

DE19719703A1
DE4237632A1
DE19903875A1

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審査官引用 (2件)

半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-277587 出願人：三菱電機株式会社
電力配線構造及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-154704 出願人：日産自動車株式会社

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